2

首页 > 项目信息 > 正文

2020年全国新增6个工业通用5G终端芯片项目

2020-09-07 13:23:22   来源:   评论:0 点击:

        2019年9月1日起,5G网络进入全面商用阶段。5G终端作为5G移动通信技术面向用户、连接网络和实现业务的基础,对5G技术实现规模化商用至关重要,“5G发展,终端先行”已成为业界共识,而工业级5G将是下一代产业系统的核心中枢。5G终端主要有基带芯片、终端射频器件、LCD模组、通讯模块等,终端设备是建设期第一阶段的投资对象,先于基站系统以及网络架构。2020年开始将迎来5G终端设备芯片投资热。
        今年8月28日,中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片,面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案,,该芯片由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司(中科晶上)研发生产,将落地昆山布局产业化应用发展。
        而从国家发改委网站上了解到,2020年又有6个工业通用5G终端芯片项目通过审批。其中两个项目位于北京,其他4个项目分别位于上海、青岛、龙岩以及南通。5G终端芯片项目的建设,意味着我国将进入真正的5G时代。

上一篇:2020年北京计划新增1080个公用充电桩
下一篇:2020年我国6条锂离子电池生产线正式投产
相关:5G芯片终端工业
信息分类